半導(dǎo)體設(shè)備
高精度固晶機(jī) WFD18H
±3μm高精度固晶機(jī) ，滿足不同的客戶應(yīng)用場景需要 ，在光通訊、新能源、激光雷達(dá)、航天通訊等領(lǐng)域使用廣泛。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Ø高精度直線驅(qū)動焊頭，音圈電機(jī)精準(zhǔn)力控
Ø適用6寸及以下晶圓，華夫盒，gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測，報(bào)警或自動重新拾
Ø取芯片功能
Ø標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)，且蘸膠針具備加熱功能
Ø高精度中轉(zhuǎn)平臺，芯片角度自動糾正系統(tǒng)
Ø支持氣動點(diǎn)膠或畫膠工藝（選配）
Ø支持UV固化工藝（選配）
Ø支持DAF工藝（選配）
Ø適用6寸及以下晶圓，華夫盒，gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測，報(bào)警或自動重新拾
Ø取芯片功能
Ø標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)，且蘸膠針具備加熱功能
Ø高精度中轉(zhuǎn)平臺，芯片角度自動糾正系統(tǒng)
Ø支持氣動點(diǎn)膠或畫膠工藝（選配）
Ø支持UV固化工藝（選配）
Ø支持DAF工藝（選配）
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
上一個產(chǎn)品： 高精固晶機(jī)WFD16H
下一個產(chǎn)品： 無
40088-69-269